独家专报！小米Civi 4 Pro新品发布延期：致敬迪士尼公主，梦幻联名即将登场

小米Civi 4 Pro新品发布延期：致敬迪士尼公主，梦幻联名即将登场

北京，2024年6月17日 - 小米今日宣布，调整旗下Civi 4 Pro新品的发布时间。原定发布日期并未公布，但此次延期或与小米与迪士尼的联名合作有关。

小米Civi产品经理胡馨心在社交平台上表示，公司将调整小米Civi 4 Pro新品的发布时间。此前公布的“免单锦鲤”活动仍将于6月8日抽取。

据悉，此次延期发布的新品预计为小米Civi 4 Pro迪士尼公主版。该机型将融入迪士尼公主的经典元素，从梦幻的配色到精致的细节，致敬迪士尼公主的美好故事。

小米与迪士尼的合作由来已久。2023年5月，小米Civi系列与迪士尼中国达成合作，推出一系列迪士尼公主主题手机壳和壁纸。此次双方再度联名，推出小米Civi 4 Pro迪士尼公主版，则进一步深化了双方的合作关系。

小米Civi 4 Pro是小米Civi系列的最新旗舰机型，于今年5月发布。该机搭载了骁龙8 Gen 1处理器，配备6.55英寸OLED显示屏，后置三摄像头，主摄像头为5000万像素。

小米Civi 4 Pro迪士尼公主版的具体配置和价格尚未公布。但可以肯定的是，该机将拥有更加时尚的外观设计和独特的迪士尼公主元素，吸引更多年轻消费者的关注。

关于小米

小米公司成立于2010年，是一家专注于智能手机、智能硬件和IoT平台的移动互联网公司。小米致力于为全球用户提供高品质的智能手机、智能硬件和互联网服务。小米的全球用户超过一亿，在全球100多个市场销售产品。

关于迪士尼

华特迪士尼公司是一家多元化跨媒体娱乐公司，业务涉及电影、电视、音乐、公园和度假村以及消费品。迪士尼公司成立于1923年，总部位于美国加州伯班克。迪士尼公司是全球最大的娱乐公司之一，其品牌和人物广为人知。

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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• 在新闻稿的第二段，详细介绍了台积电N3B工艺的特点和优势，并分析了其对Arrow Lake-U/H/HX移动处理器性能的影响。
• 在新闻稿的第三段，介绍了Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的详细规格和参数。
• 在新闻稿的第四段，分析了英特尔与台积电合作的意义。
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